来源: | 2021-01-20 16:55:41 |
1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
据了解,该项目分两期建设,当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
半导体由于其精密性,对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求,芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔,就算是一粒小小的粉尘,粘在芯片上也可能造成短路,进而直接影响成品率。为了满足半导体制造工艺需求,生产车间必须达到洁净车间的标准。
“三安半导体项目建成后将服务于技术密集型半导体产业,对空气洁净度提出了很高要求。我们需要完成对空气洁净度有着高要求的7座单体,其中衬底、外延厂房提出了“千级”洁净度的要求,而芯片厂房更是提出了‘百级’洁净度的要求。”总包建设方中建五局三公司项目负责人周祥介绍说,所谓“百级”洁净,即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个,堪比最高洁净等级手术室的标准。
记者了解到,洁净标准一般按照十级、百级、千级、万级、十万级、三十万级……划分,数值越小,代表净化级别越高。普通公共场所杀菌消毒可参照三十万级标准,医院ICU病房杀菌消毒参照十万级标准,而中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目中M2B碳化硅芯片厂房为百级标准,对空气洁净度有着极高要求。
该项目技术负责人陆建臻介绍:“为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度,我们需要做好华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工,建立洁净空调通风系统形成回风通道。为此,项目在施工过程中每一步都会进行严格的技术复核、严格的施工过程技术控制。”
据了解,芯片厂房华夫板厚度为70cm,可抗微震。华夫板面积为14100㎡,其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒,相当于每2㎡就有5个用于换气的圆形孔洞,届时芯片产线将布置于华夫板之上,整个车间利用新风系统进气保证正压,并通过华夫板回风通道排气,以此保证车间洁净度。
据悉,该项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上,可直接提供4500个就业岗位,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿,提供近10000个就业岗位。
近年来国家愈发重视第三代半导体、集成电路领域发展,国务院2020年8月份印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展,推动半导体行业加速发展。国家“十四五”规划也提出“要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。”
该项目正是长沙高新区落实国家相关政策,实施“三高四新”战略的重要载体,凭借该项目完整的碳化硅产业链布局和强大的制造平台,将快速发展为具有自主知识产权、掌握核心技术与行业话语权、具有重要国际影响的碳化硅材料与器件产业生产基地。同时由于半导体产业链中,上游产业对于中、下游产业的放大效应十分明显,项目的实施,也必将推动湖南先进半导体产业的壮大,促进形成新的经济增长点,助力湖南在化合物半导体领域形成世界级领先地位。
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