来源：金融界 | 2023-06-26 20:42:04 |
(资料图片仅供参考)
6月26日消息 宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格数组）及FCCSP（倒装芯片级封装）先进封装制程使用之载板中。
2023-06-26 17:51:49
2023-06-26 17:49:14
2023-06-26 17:52:36
2023-06-26 17:49:19
2023-06-26 17:40:08
2023-06-26 15:35:17
2023-06-26 15:33:57
2023-06-26 15:33:00
2023-06-26 15:32:39
2023-06-26 15:32:15
2023-06-26 15:31:38
2023-06-26 15:31:36
2023-06-26 15:31:02
2023-06-26 15:30:42
2023-06-26 15:30:07
2023-06-26 15:29:35
2023-06-26 15:29:23
2023-06-26 15:29:03
2023-06-26 15:28:13
2023-06-26 15:25:47
2023-06-26 15:24:41
(资料图片仅供参考)
